台湾国际半导体展（SEMICON）昨天开幕，今年是IC发明60年，现在半导体不仅是台湾的指标产业，撑起台湾经济半边天，台湾也成为全球主要供应国，昨天特地主办IC60大师论坛，由台积电创办人张忠谋专题演讲，他回顾过去60年半导体业的创新技术发展，也透露自己身在其中的观察。他预期未来10~20年，全球半导体成长将比全球经济成长率多2.5~3个百分点。
积体电路（IC）是在1958年由德仪（TI）工程师杰克基尔比（Jack Kilby）发明，当时张忠谋也在德仪工作，他见证了IC发展的历史轨迹，并回忆当年杰克基尔比，常常拿着一杯咖啡跑到我的办公室跟我说，你知道我在做的这东西是什么吗？、我是台湾唯一与IC发明者喝咖啡聊天的人，很适合来演讲。
台积客户最大得利者
张忠谋点出半导体业的10大创新，分别是1947年冬发明电晶体，1954年矽电晶体，1958年发明IC，1965年摩尔定律，1964~1970年的MOS（金属氧化半导体）、MOSFET（金氧半场效电晶体）、Si Gate（矽闸极）、CMOS（互补金氧半导体），1966/67年DRAM、Flash，1970年代封测代工，1970年代微处理器，1970~80年代VLSI System （超大型积体电路），1985年台积电开创晶圆代工等。
张也点评了半导体公司的盛衰与知名的得利者，例如最先投资矽电晶体的德仪、1970年代投资MOS的日本半导体公司，及1985年开创晶圆代工台积电等，过程中有些公司没有持续投资而淡出，有些因为续投资而成为最大得利者。
张忠谋强调，开创晶圆代工产业台积电是得利者，最大得利者应该是台积电的客户。
赖清德呼吁投资台湾
科技部长陈良基指出，IC发明60年，造就半导体产业并改变全世界，尤其是台湾在42年前加入半导体产业做出贡献，对未来有责任也有义务引导更多的年轻人加入。
“行政机构”长赖清德说，台湾半导体产业具有分工又有群聚效应，连外媒都认为台湾半导体产业具有弹性大、应变能力强和产品物美价廉，台湾在晶圆制造产值居全球第1、封测第1、IC设计第2，只要持续努力还会更好，修改产业创新条例，让企业员工分红拿到股票时间点和变现时间点择低课税，也就是期望大家继续投资台湾。
刘德音担忧全球政局
SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha指出，台湾以完整的半导体产业聚落，高度专业分工及水平整合能力独步全球。2013至2017年间，半导体产值共成长了1000亿美元，超越过去13年来的成长总和。能有这样的成就，台湾半导体产业生态圈功不可没。
台积电董事长刘德音表示，包括AI人工智能、5G、扩增实境（AR）与虚拟实境（VR），半导体产业已进到令人兴奋的时刻，逻辑技术将持续微缩，半导体技术也将持续不断往前推进，是投资半导体业的好时机，鼓励更多年轻人加入本产业。
路透报导，格芯（GLOBALFOUNDRIES）上月底宣布，不会在最新世代晶片制造技术竞争，这项消息带动台积电股价创新高。不过，对台积电董事长刘德音而言，工作难度似乎可能不会下降。刘德音上周接受路透访问表示，全球政局是他最大忧虑，美中贸易战及两岸关系紧张等地缘政治事件，你能想像的最糟情况可能很糟。
每支手机用矽续增加
全球智能手机销售降温，造成台积电调降今年营收目标，但刘德音对手机晶片仍持乐观看法。刘说：智能手机销量已进入高原期，但每支手机平均使用的矽持续增加，预期未来几年将以高个位数百分比增加。智能手机会继续贡献台积电4~5成营收。
刘德音乐观预期，智能手机降温的情况只会持续几年，5G技术将驱动新一轮成长。由于格芯退出竞争，台积电可能扩大投资先进生产技术，在中国将继续进攻。刘说：我们会（加码投资）确保我们取得本土竞争地位。
张忠谋预测全球半导体产业重大变革：3D封测、EUV微影制程、中国补贴政策
2018年国际半导体展今（5）日正式开幕，台积电创办人张忠谋受邀在大师论坛演讲，张忠谋归结全球积体电路发明60周年的十大发明，强调晶圆代工商业模式的成功，是高通、博通、联发科、海信等无晶圆厂IC设计产业能够成功的重要关键，这些厂商也是90年代以后最具创新能力的半导体厂商，张忠谋表示，尽管1985年以后全球半导体产业已经没有看到革命性的突破创新，但是有几项趋势可以关注，包括台积电目前投入的3D IC封测、EUV微影制程，另外，中国与阿布达比的台湾地区半导体补贴政策，也对未来产业有很大的影响。
今年87岁的张忠谋今天以“从全球半导体产业重要创新，看半导体公司盛衰”为题，分析全球半导体产业的重要转折，他表示，几个月前科技部长陈良基邀请他担任论坛主讲人，他告诉陈良基“恐怕我是台湾唯一一个在积体电路发明时，见证历史的人。”
亲眼见证积体电路发明
60年前，张忠谋任职德州仪器，积体电路的发明人Jack Kilby在发表相关研究以前，每天傍晚5点半到6点，都会拿着糖跟咖啡到他的小办公室，并且告诉张忠谋，“你知道我在做什么？那个东西叫IC，1958年9月12日，他展示了第一个IC，那个时候我才27岁。”
张忠谋表示，从1948年电晶体的发明开始，每一项新的创新都带动了新的半导体公司的崛起，最早将电晶体商业化的美国Western Electric，后来将技术授权给几家公司，其中最成功的就是德州仪器与快捷半导体（Fairchild）；接着1954年Si电晶体的发明，让德州仪器成为全球最大半导体公司。1958年积体电路由Jack Kilby与Robert Noyce同时发明，二人的发明也造就了德仪与快捷半导体的持续成长。
摩尔定律驱动半导体技术进步
1965年摩尔定律（Moore's Law）正式发表，当时预言晶片效能每18个月到2年，将会成长一倍。张忠谋表示，摩尔定律从1965年发布迄今一直没有被打破，它就像自我实现的预言一样，成为驱动半导体公司技术进步的监督者，半导体公司因为担心竞争对手早一步研发成功，只能不断努力，和摩尔定律同时发布的金属氧化物半导体技术（MOS Technology，1964年），共同驱动晶片的创新，例如金属氧化物半导体场效电晶体、Si Gate与CMOS技术，“假如MOS没出来，摩尔定律不会成功。”
60年代另一项重大发明则是记忆体，从1966年的DRAM、隔年的Flash，当时英特尔与日本电子业者，当时因为投入记忆体与CMOS技术研发，在全球半导体产业逐渐崛起，80年代韩国三星也在这一块市场大举投资，相对之下，原本位居龙头的德州仪器，因为忽略记忆体技术5-10年，错失了商机，后来想再追上来就得很花力气。
1970年英特尔率先推出微处理器（1970），让英特尔在80年代IBM推出个人电脑后，独领PC产业30年风骚。
三大发明与台湾密切相关
接下来的三项重大发明，则是与台湾有明显相关，分别是外包半导体封装测试（outsourced assembly and test，OSAT）、超大型积体电路系统设计（VLSI Systems Design）与晶圆代工。
张忠谋表示，超大型积体电路系统设计理论，最早是由加州理工学院的卡弗・米德（Mead）所推出，他将积体电路设计的方法论系统化，才使得IC设计与晶圆代工可以独立，1998年加州矽谷举办一场电晶体50周年的活动上，张忠谋第一次与Mead会晤，当时台积电已经成立10年，Mead告诉张，“我老早认为设计与晶圆代工可以分开。”
晶圆代工模式嘉惠无晶圆厂IC设计产业
然而，晶圆代工的创新商业模式，是在1985年张忠谋应邀返国后，才在台湾的官方支持下正式推出，张忠谋表示，台积电当时率先以晶圆代工营运模式对外募资，晶圆代工模式的成功不仅造就了台积电，也嘉惠了无晶圆厂IC设计产业，“整个社会都因此得利，假如台积电不存在，他们有许多今天也不会存在。”
张忠谋表示，半导体产业过去60年来经历多次整并，新技术的研发创新门槛愈来愈高，如果没有晶圆代工的支持，很多技术创新，只能靠大型公司（例如IBM），事实上，无晶圆厂IC设计公司很多都是90年代陆续成立，他们也是过去30年以来最具创新能力的公司。
张忠谋表示，1985年以后，全球半导体产业尽管缺乏革命性创新，但现阶段仍有几项创新正在酝酿当中，“我希望10年后的IC 70的论坛，还有机会介绍。”
张忠谋表示，目前几项潜在的变革，包括中国与阿布达比的台湾地区半导体补贴政策、人工智慧与机器学习晶片(GPU、TPU)、3D IC封测、EUV微影制程、X Architecture架构设计与C -tube与石墨烯等新材料。事实上，上述几项潜在变革，台积电都已投入，例如，极紫外光（EUV）微影制程，就被业界视为突破“摩尔定律”魔咒的救世主，这项技术必须耗费大量电力，5奈米制程用电会是目前主流制程的1.48倍，因此，张忠谋过去在公开场合多次提到台湾供电稳定的重要性。
张忠谋表示，中国与阿布达比等台湾地区，对于半导体产业祭出高额补贴政策，这项政策未来到底由谁获利，目前没有人知道。
